| 名称 | 固含量% | 7475离型力（g/25mm） | 残余率 | 产品特性 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 常温20Min | 70℃24H | ||||
| 低硅离型剂CD-2213 | 25% | 50-100 | 100 | 90% | 符合低硅电子行业使用要求 |
| 低硅离型剂CD-2516 | 25% | 20-60 | 100 | 90% | 符合低硅电子行业使用要求 |
| 名称 | 固含量% | 31B离型力（g/25mm） | 残余率 | 产品特性 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 常温20Min | 70℃24H | ||||
| 非硅离型18-1002 | 40% | 15 | 170 | >95% | 31B离型力15-60克力可调，省成本 |
| 非硅离型0102 | 43% | 20 | 25 | >90% | 31B离型力20-100克可调，耐老化稳定 |
| 非硅离型0100 | 43% | 25 | 30 | >95% | 31B离型力20-100克可调，耐老化稳定 |
| 非硅离型020-2 | 28% | 15 | 20 | >90% | 涂层耐摸性好，耐老化 |
| 非硅离型1811 | 40% | 70 | 100 | >85% | 耐老化，耐高温 |
| 非硅离型4012 | 40% | 300 | 320 | >85% | 中等离型力，耐老化，耐高温 |
| 非硅离型4015 | 40% | 450 | 480 | >80% | 耐老化，耐高温 |
| 非硅离型4040 | 25% | 700 | 900 | >80% | 高表张，耐老化，耐高温 |
| 非硅离型4050 | 25% | 800 | 900 | >80% | 高表张，耐高温，耐老化 |
| 水性-非硅离型W15 | 15% | 50-100 | >90% | 低温固化，低温基材，水性热转移离型 | |
